等离子是弧焊也可采用脉冲电流，具有类似于脉冲GTAW的优点。脉冲电流用于增大熔深，而基值电流用来凝固焊缝，并冷却钨极和喷嘴。这种方法有利于熔池的保持，适合于空间位置的焊接，可采用与脉冲GTAW同样的控制系统。

   等离子弧焊也可采用程控方式。这种方式需采用可编程电源，其优点是适合多种类型的焊接工作。程序的复杂程度取决于具体的焊接工作性质。等离子弧喷焊层的厚度和形状均容易控制，单道喷焊就可喷出1/20~3/16in（1。除了电流程序外，有时还要对等离子气流量进行编程控制。通过对等离子气流量进行程控，有利于获得稳定的小孔闭合。这种程控的等离子弧非常适合于管接头根部焊道的焊接，因为管接头根部焊道要求小孔必须闭合。

等离子弧焊和GTAW焊在很多方面是十分类似的，参见图5.17.如果钨极与工件之间的电弧被压缩或断面面积减小，则其温度上升，因为压缩后仍导致通同样大小的电流。这种被压缩的电弧称为等离子体，等离子体是物质的第四状态。等离子有两种类型，转移型等离子弧和非转移型等离子弧。非转移型等离子弧电流通过喷嘴流到喷嘴内部的钨极，然后再回到电源，非转移型电弧主要用于等离子喷涂，还用于加热非金属部件。焊接时采用较小的焊接线能量和较快的冷却速度，熄弧时填满弧坑，防止产生弧坑裂纹。转移型等离子弧的电流从工件穿过喷嘴上的小孔进入钨极，然后再回到电源。图5.18对两种类型的等离子进行了比较。除了小电流的等离子弧焊外，等离子弧焊通常采用转移型弧。

小孔法焊接的主要优点在于可以单道焊接厚板，板厚范围：1.6~9mm。小孔法一般仅限于平焊；然而，对于某些种类的材料，采取必要的工艺措施，用小孔法可实现全位置焊接。

2）焊接特点  小孔法焊接所具有的优点是：

a、孔隙率低。

b、由于小孔法产生较为对称的焊缝，焊接横向变形小。

c、由于电弧穿透能力强，对厚板可实现单道焊接。

d、不开坡口实现对接焊，焊前对工件坡口加工量减少。

小孔法的缺点是：

a、焊接可变参数多，规范区间窄。

b、厚板焊接时，对操作者的技术水平要求较高，并且小孔法仅限于自动焊接。

c、焊枪对焊接质量影响大，喷嘴寿命短。

d、除铝合金外，大多数小孔焊工艺仍限于平焊位置。