沈阳华博科技有限公司主营：电路板SMT贴片,插件焊接加工

7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。

8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。

9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。

10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的， 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。

沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板SMT贴片、插件、组装、测试一条龙加工焊接服务。  SMT组装工艺SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、目前，波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。

随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。